新年伊始，紫光国微超级智慧芯片系列再度迎来利好消息。[智联万物，自紫光国微超级eSIM开始]。继金融业专用芯片“超级金融芯”之后，面向海量物联网市场的“超级eSIM芯”日前也正式揭开了自己的神秘面纱。
物联网设备的“身份证”
自20世纪90年代以来，任何设备要连接至蜂窝网络，都需要通过SIM卡(用户身份模块)对入网设备进行安全身份验证，进而让用户获取移动通信服务。目前，人们普遍使用的是符合3GPP及ETSI标准的可拆卸式SIM卡，例如体积最小的nano-SIM卡。然而，从2014年开始，这些我们熟悉的可插拔式SIM卡正逐渐演变为可被集成至手机、可穿戴设备、机器或车辆中的嵌入式SIM卡(eSIM)。
与SIM卡需要插在卡槽里不同，eSIM卡是直接焊在设备主板中无法拆卸的。其优势不仅在于能够显著缩小卡片尺寸，降低功耗，更重要的是，由于采用了“远程SIM配置(RSP, Remote SIM Provisioning)”技术，也就是常说的eSIM空中写卡，用户可以安全地通过无线方式(OTA)变更不同移动运营商的服务。而对于OEM来说，则能够节省成本，简化设计、制造和供应链。
Strategy Analytics在最新发布的研究报告《eSIM将如何影响IoT的未来以及对利益相关者的影响？》中预测，随着5G和IoT逐渐成为主流，到2025年，用于物联网应用的eSIM卡销量将增长到3.26亿美元，物流、远程医疗、可穿戴设备、商用车队管理、资产追踪、智能表计等场景化应用将不会继续采用需插入插槽的传统SIM卡，而是转向eSIM卡。
中国三大运营商早在几年前就开始投资部署eSIM相关业务，努力其打造成为拓展新业务的重要抓手。与此同时，中国信息通信研究院下属的电信终端产业协会(TAF)也正在制定相关的国内规范标准。而近期，以工业和信息化部陆续发布批文，同意中国移动、中国电信开展物联网等领域 eSIM技术应用服务为标志，eSIM在物联网领域的应用进入全面提速阶段。
超级eSIM芯的“超级”之处
eSIM的出现，改变了IC供应商、终端设备制造商和运营商所扮演的传统角色。对eSIM芯片厂商来说，手中是否掌握自主核心技术至关重要。比如远程SIM开通功能需要非易失性存储器(NVM)，用于存储运营商证书和更多先进的安全功能。同时，eSIM通常焊接在设备PCB上以节省空间，如果要实现最高集成度，可能需要采用芯片级封装技术。所以从某种意义上来说，与传统SIM卡不同，eSIM的硬件设计门槛更高，并非能够轻易踏入，这也是该市场长时间被英飞凌、意法半导体、恩智浦、泰雷兹等国外厂商把持的原因所在。
但作为全球三大SIM卡芯片设计企业之一，紫光国微凭借一流的芯片开发技术团队、超过20年的芯片开发经验和核心完备知识产权，以及60-70%国内SIM卡市场份额的优势，硬是在强敌环伺的eSIM市场突出重围，先发优势明显，为国内芯片行业的奋起直追积累了宝贵的经验。
技术角度看，紫光国微“超级eSIM”支持从3G到5G的所有GSMA标准，以及国际最高安全等级CC EAL6+认证和国密二级认证。最大工作温度范围宽达-40至105℃，存储器擦写次数最高达50万，相比市场通用的eSIM标准提升400%；数据保持时间最长达25年，提升了150%。采用包括5*6mm、3*3mm、2*2mm贴片封装和更小尺寸WLCSP封装在内的多种封装形式，以及“多种用户空间+可预置多家运营商COS”的组合。同时，产品支持“一号多终端”的新业务形态，可实现用户手机、电子手表、平板等多个智能终端同时在线共享一个号码和套餐进行通讯，解放了手机对通信的束缚。
“超级eSIM是紫光国微面向物联网时代的重要创新产品，可提供丰富的配套解决方案，满足市场对消费级、工业级、车规级产品的不同要求。”紫光国微董事长兼首席执行官马道杰表示，未来公司将以这款产品为核心，与上下游合作伙伴携手共建万物智联的5G新生态。
其实，在去年10月中移物联网有限公司“eSIM晶圆采购项目”的招标中，紫光国微旗下紫光同芯作为第一中标候选人，就独家中标4000万颗消费级eSIM晶圆，3000万颗工业级eSIM晶圆采购大单，助力中国移动成为专业的eSIM物联网解决方案提供商。而帮助其“攻城拔寨”的利器，正是 “超级eSIM”。
当然，这并非紫光国微与中国移动的首次合作，此前在中移物联网“基于芯片的物联网安全认证服务平台采购项目(晶圆部分)”和“eSIM晶圆采购项目”的招标中，紫光国微也拔得头筹，成为中移物联网安全芯片集采第一名、eSIM晶圆集采唯一候选人，并向中移物联网首期采购提供4000万颗消费级eSIM晶圆和1000万颗工业级eSIM晶圆。
除了中国移动外，紫光国微与中国联通也在eSIM领域保持着密切的合作。早在2018年底，紫光国微研发的安全芯片产品就通过了中国联通eSIM管理平台测试，成为国内首款通过该项测试的中国芯；2019年4月，紫光国微又与联通华盛签署了eSIM战略合作协议，并与联通物联网成立联合创新中心，共同研讨eSIM领域的技术方向和应用前景，实现生态共赢；2020年6月，在联通华盛开启的500万张物联网RSP卡集采中，又是紫光国微独家供应所有芯片。
从“E社会”到“U社会”
互联网的发展把我们带入了“E社会”(Electronic Society)模式，而当下，物联网的爆发将推动我们进入信息社会更高级的阶段—“U社会”(Ubiquitous Society)。换言之，物联网时代，除了人与人、人与物，还将产生一个新的没有人类直接参与的沟通维度—物与物。它的目标是使设备能够实时进行智能化、交互式的数据采集、传输、联动和决策，这将比依靠人工整合处理信息的系统更高效，更安全，从而进一步帮助实现全人类生产力的大飞跃。
但在2016年之前，物联网芯片完全无法同时满足封装形式多样、体积小巧、运算能力更强、容量更大、具有更强的安全性和可靠性等要求。但如今，紫光国微的超级eSIM芯片却能够在一颗小小的单芯片上囊括上述所有优势，不得不让人刮目相看。
我们因此也完全有理由相信，在“超级eSIM”加持下，从智能可穿戴设备、智能住宅安保、场区目标定位监测，到能源设备管理、物流运输，再到汽车、智慧农业，合作伙伴可以拓展的应用场景将更为丰富，全场景无缝超连接的社会将会因“超级eSIM”而产生巨大的经济效益与社会效益。
展望未来，随着5G和人工智能时代的到来，以及数字产业化转型升级步伐的加快，代表万物与网络相连的物联网将会引领下一轮技术的爆炸，其带来的冲击将影响所有人。可以毫不夸张的说，5G时代，既是物联网的时代，也是超级eSIM的时代。
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