大家都知道，高通骁龙888系列处理器，被称之为火龙。这并非戏称，而是绝大部分用户真实的使用体验。尽管很多手机厂商，加入了超大的散热片等，但是依然压制不住这颗CPU的发热；所以，一直别称之为火龙芯片。毋庸置疑，这颗芯片对手机厂商的影响也很大。
所以，全新骁龙8处理器发布之后，尽管都很关注其性能的提升，但是更多人关注，其发热的问题。毕竟，发热直接关系到手机的使用舒适度，以及待机能力等。
那么，小米12 Pro能够做到，压住骁龙8处理器吗？我们实际测试一下，手机设置为50%亮度+50%音量，智能动态刷新率+2K高清分辨率的模式下，实际游戏体验。
实测，手机无论是屏幕，还是机身，温度最高升高10℃左右；最高点，屏幕温度40.7℃，可以说远超预期的效果，温度真的压住了。
那么，小米12 Pro是如何做到的呢？
其实，我认为分为了两大因素：超大面积VC散热/多层石墨散热+动态性能调度技术+。
首先来说，散热不惜成本，依靠着2900mm²的VC散热片，配合着多达3层石墨散热片，真正做到了将热量消耗的效果。小米不惜成本，而且能够做到在8.16mm（玻璃板，素皮版8.66mm）的轻薄机身下，塞入这么多的散热材料，可见工艺不断提升。
动态性能调度技术，原理上很容易理解。大家都知道，高通骁龙8由1个超大核+3个大核+4个小核组成，最高主频3.0GHz。而小米12 Pro可以做到，不同场景下，对应的核心和频率随时调整。
比如，团战是超大核+大核，高频；加载游戏，是大核+低频率；这样的组合，既不耽误流畅度，又可以最大限度控制温度和功耗。这一小米12 Pro首发的功能，作用巨大！
所以，小米12 Pro，保证轻薄的同时，做到了散热效果优秀，真正驯龙高手！
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