随着Redmi红米官方正式宣布，K50系列即将于下月到来，相关的产品信息就开始大量地出现在网络上。
此前的相关爆料多提到Redmi K50系列的参数规格，现在则有消息曝光了一张据称的新机渲染图。
结合图片可见，全新的Redmi K50配备了一块中置打孔屏幕，目测是直屏设计，四周边框较窄，中置的打孔孔径也很小。
与小米现售产品相比，这张渲染图中展示的屏幕打孔要小上一些。而前代的Redmi K40系列也采用了中置打孔设计，当时的官方预热称其“可能是全球最小中微孔”。
如果这份渲染图中展示的产品设计准确的话，那么全新的Redmi K50系列也将在屏幕打孔处进行技术支持，打孔尺寸的实际表现令人关注。
除了屏幕部分的设计外，这张渲染图还展示了可能会出现的机身后壳方案。可见其后置了矩形的后摄模块，模块则又分成了黑色和银色两块上下不同的分区。
摄像模块的上方设置了三颗镜头组件，下方则安置了一组闪光灯。闪光灯下方可见“AI CAMERA 64MEGAPIXELS”的文字标志，也就是说其可能配备了一颗6400万像素的镜头组件。
而相关的爆料中则提到，这款新机搭载了 6400万像素索尼 IMX686 传感器、1300万像素OV13B10 超广角镜头、200万像素GC02M1或800万像素 OV08A10 微距镜头组合。
现有的官方信息和爆料显示，即将到来的Redmi K50系列将至少提供骁龙 870、骁龙8和天玑9000三个核心处理器版本。
同时，这份爆料中还展示了一组据称是Redmi K50 Pro 的保护壳。
这组保护壳图片显示了与上文渲染图中一致的机身方案，后置矩形摄像模组，模组又区分为上下区域。
至于具体的新机规格方面，这份爆料中显示，Redmi K50 Pro 将配备一块6.67英寸的屏幕，AMOLED材质，1080*2400分辨率，支持60Hz、90Hz、120Hz三档刷新率调节。
不过，其有可能不支持屏下指纹识别，而是应用了侧边电源/指纹识别二合一的方案。
结合最新爆料中显示的内容来看，其与以往的说法有着一定的差异。但鉴于目前Redmi官方暂时还没有公布确切的新机信息，相关的爆料也还有待验证。
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