第一种是插拔卡(MP卡),表面跟SIM卡类似,可是这类物联卡更为强劲,能够 应用在非常低或非常高的温度自然环境下,融入不一样的极端环境因素。
应用材料:依据商品级别可选用一般芯片和普通卡基原材料,或是选用可以融入独特自然环境规定的独特芯片、独特卡基原材料(包含但不限于注塑加工、瓷器等)。
第二种是贴片卡(MS卡),这类物联卡除具有插下式物联卡的优势外,另外它的抗振动指标值规定高些,因而能够 将这类物联卡电焊焊接在机器设备上。
应用材料:选用SMD贴片式封装加工工艺促使USIM卡芯片能够 立即电焊焊接在物联网摸组上或终端设备内部,以完成密不可分坚固的物理学联接和靠谱的插口通讯,具备较高的抗震动性。MS卡规格较小,为5CM*5MM。
贴片卡(MS卡)只用于生产前装,而插拔卡(MP卡)则前装与后装都有可能用到。
贴片卡(MS卡)因体积小、抗震、耐高温、寿命长常被用于车载前装、智能抄表、穿戴设备上。而插拔卡(MP卡)则因成本低,安装方便具有更广泛的应用领域。
对于信号而言,插拔卡和贴片卡是一样的,当然也跟所在地区相应运营商的基站数量有关,基站数量越多,信号就会越强。
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