物联卡根据根据外型不同分为:
1、插拔式物联卡,简称MP
插拔式物联卡分为:普通级插拔式物联卡称为MP1、工业级插拔式物联卡称为MP2。
两者的区别在于采用的芯片不同和材料不同,普通级采用的为普通芯片和普通卡基材料,工业级采用的是特殊芯片和特殊卡基材料。
2、焊接式物联卡,简称MS卡
焊接式物联卡分为:普通级焊接式物联卡MP2,工业级焊接式物联卡MP2。
两者都是采用SMDB片封装工艺使用USIM卡芯片直接焊接在物联网模组上或者终端内部,以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信,具有较高的抗震性。
3、SEIM卡
SEIM卡就是将传统的SIM卡直接陷入到设备芯片上,而不是作为独立的可移除零部件
加入设备中。
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